CCP Computer Controlled Polishing - Atec Robotics

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CCP Computer Controlled Polishing

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Computer Controlled Polishing Machine - CCPM1500

CCPM1500
is designed for grinding and polishing both spherical than aspherical  optical surfaces on and off axis. It is a 7 DF autonomous robot  that can be equipped with a dedicated interferometer for the evaluation of the surface quality. The surface mapping file is uploaded into the machine control system in order to automatically analize and determine the new polishing process. During the optimization process and after any polishing cycle, the optics is directed toward the interferometer, so the polishing will be optimized step by step untill the quality target is reached. During the acquisition process, if the optics  is vertical, the machine rotates to evaluate possible  astigmatism effects due to gravity. The machine evaluates carefully the force applied by the pad on the surface. The machine is provided with two separate circuits,  respectively for fine grinding and for polishing.


Possono essere impostati diversi programmi di lavorazione. Il portale (assi x , y e z) consente all'utensile di raggiungere ogni punto della superficie della tavola. L'asse Z comprende un mandrino provvisto di testa di misura della pressione con la risoluzione di 1 grammo. Il mandrino, la cui rotazione può essere o meno controllata,  è anche provvisto di tilt  intorno agli assi X ed Y.  La macchina è dotata di centralina oleodinamica per il ribaltamento della tavola portapezzi e di impianto idraulico che consente l'uso di fluidi di lavorazione differenti a seconda se si deve effettuare  fine grinding o polishing. Insieme alla CCP può essere fornito il sistema di misura interferometrico. Al mandrino può essere fissato un utensile per la correzione di errori localizzati, sempre con l'ausilio del sistema di misura interferometrico per il feedback dell'effetto della lavorazione. Il programma di lavoro viene stabilito autonomamente dal sistema di controllo della macchina sulla base di files che riportano gli errori rilevati interferometricamente ad ogni step di lavorazione.

CCPM1500 Main Technical Specifications

Assi / axes (x1/2, Y, Z, Tx, Ty, Tt, M, force)
Additional 120 degs overturn of rotating tables

7 + forza + ribaltamento
7 + force + overeturn

Massimo diametro ottica non ribaltabile
Max diameter of a single optical piece

1700 mm

Massimo diametro ottica ribaltabile
Max diameter of overturned optical piede

1350 mm

Minimo diametro lavorabile
Max diameter to be polished

nessun limite
no limits

Numero ottiche lavorabili contemporaneamente
Max number of contemporary optics to polish

A riempimento tavola
No limits

Massimo peso sulla tavola
Max load supported on the table (centered)

1500 kg

Massimo peso ribaltabile
Max overturned load

800 kg

Sensibilità pressione mandrino
Force sensitivity

0.01-40 gr

Lavorazioni possibili (anche combinate)
Possible polishing shapes

- sferiche/spherical
- asferiche/aspherical
- asimmetriche/asymmetric
- lenti /lenses
- specchi /mirrors

Velocità rotazione tavola/mandrino (max)
Max rotating speed of turntable

360 rpm

Velocità lineare massima  assi X-Y-Z
Max axies speed (X/Y/Z)

6 m/s

Qualità superficiale ottenibile
Optical Surface Quality

nessun limite

Dimensioni (spazio macchina)
Overall Dimensions

L2500-P3500-H3000

Posto operatore per setup
Operator Graphics User Interface

Si
Yes

Interferometro con feedback lavorazioni
Interpherometer for polishing feedback

Opzionale
Optional

Materiali lavorabili
Material to polish

Tutti
All possible






















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